隨著電子防潮箱的應(yīng)用越來(lái)越廣，在許多工業(yè)場(chǎng)合都需要用到電子防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)，如電子料、半成品、成品的防潮防氧化存儲(chǔ)，特別是在SMT與LED行業(yè)，電子防潮箱的使用優(yōu)為普遍。

子防潮箱存儲(chǔ)的物料也逐漸歸為潮濕敏感器件一類(lèi)。潮濕對(duì)電子元器件造成的危害影響，當(dāng)電子元器件朝著小型化和廉價(jià)化方向發(fā)展，塑料封裝就成了一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)做法。但潮濕氣體會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合處而進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成器件的內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時(shí)，在電子元器件組裝焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離膠層、線捆接損傷、芯片損傷，和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。甚至裂紋會(huì)延伸到元件的表面，最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為爆米花，這將導(dǎo)致返修甚至廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見(jiàn)的，潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去。非IC類(lèi)電子元器件也會(huì)受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕度率達(dá)到0.2wt%時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致裂紋和分層；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導(dǎo)致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會(huì)受到潮濕的危害。

潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著防潮箱濕感器件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陳列，這個(gè)問(wèn)題就更嚴(yán)重。

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